《国际产业》传SK海力士将在美国兴建先进封装厂 明年首季动工

消息人士表示，这座工厂的投资规模估将达到数十亿美元，预计在2025年～2026年投入量产，并创造约1,000个工作机会。这座工厂可能座落在一所培育工程人才的大学附近。

SK集团上个月宣布将在美国兴建一座新工厂，这是该南韩第二大企业集团准备砸下220亿美元在美国投资半导体、绿能与生物科学之计画的一部分。

消息人士表示，这座先进的封装厂将负责把SK海力士自家的记忆体晶片与其他美国公司设计用于机器学习和人工智慧应用的逻辑晶片进行封装。

在给路透社的声明中，SK海力士未提供与该厂相关的具体细节，仅表示在最近宣布的投资方案中，「将斥资150亿美元用于先进封装与其他半导体相关研发，但细节尚未敲定」。

在SK海力士选在美国打造尖端封装厂的消息曝光之前，美国总统拜登日前才刚签署了晶片法案，为在美国的晶片制造与技术研发提供520亿美元补贴，以及为晶片厂提供价值约240亿美元的投资税负抵免。消息人士表示，研发设施与晶片封装厂都符合取得美国联邦政府资金的资格。