《半导体》H2营运续强 家登再战前高

家登受惠业内外皆美，第二季归属母公司税后净利2.83亿元，季增达46.19％、年增达近5.32倍，每股盈余（EPS）3.39元，双创歷史次高。累计上半年归属母公司税后净利4.77亿元、年增达5.4倍，每股盈余5.71元，双创同期新高，且已赚赢2021年全年。

家登7月自结合併营收3.17亿元，虽月减16.35％、降至近5月低点，仍年增达36.5％，改写同期新高。累计前7月合併营收24.09亿元、年增达62.67％，续创同期新高。公司日前法说时表示，目前客户订单需求未见调整迹象，下半年营运续强、表现仍可期待。

展望下半年，全球客户先进制程持续走强，相关产品线如预期持续成长，家登光罩载具出货量持续攀升，整体表现上扬。晶圆载具海内外版图迅速扩张，尤其大中华市场已与超过20家半导体领导厂商建立密切伙伴关系，未来3年将带来极为可观的12吋晶圆载具需求。

家登指出，随着产品获得国内客户认证通过，出货量逐月成长，全球布局亦跻身领先者行列。集团致力提供客户包括载具、机台、系统的整合性方案，近年并持续扩张生产基地与产线，不仅确保明年供货无虞，甚至布局未来十年产能。

家登表示，随着客户3奈米制程量产、配合所需机台增加，极紫外光光罩盒（EUV Pod）需求增加有助增添下半年成长动能。前开式晶圆传载盒（FOUP）能见度已达明年底，有信心明年成长达30％，且未来3年的年复合成长率（CAGR）可达25～30％。