美国总统拜登（Joe Biden）今天签署一项实施「晶片法」（CHIPS Act）的行政命令。此法将为美国半导体生产和研究挹注527亿美元的政府补贴。
路透社报导，拜登本月稍早签署晶片法，以加强美国面对中国发展科学技术的竞争力。
晶片法透过补贴美国晶片制造、扩增研究资金，盼能缓解晶片持续短缺，进而影响到汽车、武器、家电生产的问题。
这项法令也为投资晶片厂提供估计规模达240亿美元的税收减免。
拜登的行政命令除设定6项优先任务作为法律实施指引，并建立一个16人组成的跨部会CHIPS施行委员会，由国家经济会议（NEC）主席狄斯（Brian Deese）、国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）和科技政策办公室（OSTP）代理主任尼尔森（Alondra Nelson）担任共同主席。
该委员会将纳入国防部、国务院、商务部、财政部、劳工部和能源部部长。
白宫也提到，商务部已推出CHIPS.gov网站，并将为生产晶片给予资金奖励。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，她的部会已为这项计画筹备数月。她表示：「我们致力于程序的透明与公平。我们将尽可能迅速运用这些资金，同时确保有时间尽职审查。」
目前还不清楚商务部何时会正式开放申请相关资金，以及给予奖励会花多久时间。（译者：杨昭彦）1110826
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