闳康公告8月合併营收月增9.6%达3.51亿元,较去年同期成长15.9%,改写单月营收歷史新高,累计前八个月合併营收24.55亿元,较去年同期成长14.7%,续创歷年同期新高纪录。闳康表示,半导体先进制程维持研发进度,来自客户材料分析需求持续增加,推升8月营收创下新高。
闳康表示,为落实ESG并强化竞争力,闳康每年投资2000万元研发费用提供国内大学进行先进技术主题研究,结果及硅智财并与客户分享,此一计画自去年8月开始,并于昨日举办产学合作成果展,主题可分为三大面向,第一为先进制程技术节点以下的沟渠填补技术开发,第二为碳化硅(SiC)单晶片功率系统平台,此为科技部半导体射月计划之专案,藉由与闳康合作提供该团队在碳化硅功率元件及相关整合模组研究上所需完整分析服务。
第三是针对下一世代量子计算关键组件的量子点进行结构和电性方面的技术开发,由于量子点及金属电极的尺寸极小,在制作及分析上的困难度都非常高,藉由闳康高阶分析技术协助,各种不同类型的量子位元结构之分析皆可被清晰观察。
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