在半导体方面,瑞信台湾证券研究主管艾蓝迪(Randy Abrams)认为,未来全球晶圆厂将遍地开花,半导体产业「超级景气循环」难再现。目前半导体产业并未供过于求,无需太过担心。但长线来看,由于美中科技战升级,加上美国通过晶片法案,将使晶圆代工厂分散生产基地,造成供给增加,这使未来半导体产业难以再出现超级景气循环。

统一投信台股团队表示,目前市场已反映联准会9月升息3码的预期,若9月中旬美国公布的8月通膨数据持续回落,将为市场带来正向效应。随着联准会密集升息时间过去,股市甚至将转为反映联准会升息幅度收敛的利多。加上年底美国将举行期中选举,可能会有政策利多支持,为股市提供支撑,带动与美国连动度高的台股表现。

而企业库存在经过数月的调整后,近期也开始出现曙光。部分产业因库存调整开始时间早,或是进度较快,现阶段也逐进步入尾声。预计第3~4季将有许多供应链企业开始落底,基本面改善,使后续新产品推升力道更强,带动股价回升。

产业部分,除了部分库存调整进度快的族群以外,也看好先前因供应链瓶颈而缺料的产业,例如伺服器、汽车及网通等,随着上游晶片供应恢復顺畅,满足订单需求并加速出货。而能源转型趋势确立,各国积极推动电动车普及,不仅带动电动车供应链,也让第3代半导体需求保持强劲。

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