《半导体》家登8月营收双升写同期高 Q3、H2营运可期

家登受惠市场优势，配合产品精进、产能持续扩充，在手订单不断增加，带动今年营运爆发性成长。在光罩、晶圆载具产品需求持续畅旺下，8月半导体本业营收年增达1.19倍，伴随毛利率、营益率、净利率三大财务指标走强，第三季及下半年营运表现可期。

家登表示，第三季先进制程相关产品线如预期稳健成长，先进制程极紫外光光罩盒（EUV Pod）及12吋晶圆载具（FOUP）打进全球关键产业链，有效填补出售汽车事业缺口，营收不减反增。公司积极扩线以满足全球客户需求，关键产品系列将为集团带来跳跃式成长。

而将于14～16日举办的2022国际半导体展（SEMICON Taiwan），今年除了持续带来先进制程、封装测试与智慧制造的市场趋势外，后疫情时代的数位转型和强化供应链韧性，也成为企业永续发展的关键竞争力。

家登表示，今年将展示先进制程的发展成果，从半导体材料、载具、设备到精密检测，与设备大厂迅得联展，同步搭配家登的光罩及晶圆载具，全面体现智慧制造功能，发展兼具品质与优势的长期解决方案。