《半导体》8月营收登峰 瑞耘放量劲扬

瑞耘公布2022年8月自结合併营收0.63亿元，较7月0.48亿元成长达30.66％、较去年同期0.46亿元成长达37.18％，刷新歷史新高。累计前8月合併营收3.99亿元，较去年同期3.12亿元成长达27.89％，续创同期新高。

瑞耘上半年营运业内外皆美，税后净利0.85亿元、年增达近1.33倍，每股盈余2.37元，亦双创同期新高。展望后市，公司力拚新厂取得量产并导入量产，预计本月起开始带来营运贡献，将拓展更多合作机会。

瑞耘预期，受惠5G及高速运算（HPC）等相关应用的产业大趋势、车用电子需求回温，今年半导体产业可望持续成长。公司将秉持垂直整合制造优势，有效控制成本、品质及交期争取蓝海市场订单，预期销售量可维持稳健成长，使今年营运重返成长轨道。