《其他电子》由田8月合併营收创同期新高 今年逐季成长不变

由田在载板市场持续原有领先市占及乐观营收预估，虽总体经济于下半年不确定性增加、Fed升息使美元持续升值，但市场对于高阶ABF载板仍保有高度信心，相关载板客户端目前开出的产能也未受到影响，由田三大产品线中，除目前电路板检测设备以载板为主要营收动能外，公司在半导体领域的营收贡献及未来发展亦不容小覷，由田看好未来异质整合与小晶片封装的大趋势、全球晶片需求持续强劲，近年已针对先进封装开发出可对应多种封装方案的检查设备。

由田8月合併营收为3.1亿元，年增14%，为歷年同月新高，亦是今年单月新高，累计前8月合併营收18.28亿元，亦是歷年同期新高。

由田表示，公司在载板市场积极深化服务领域，拓展不同制程段的设备覆盖率，整体接单状况稳定，订单能见度一路看到2023年。且除了台湾载板群雄扩厂计画外，其他新进板厂也都有不小的资本支出计划全力投入，对于由田来说都是可持续抢攻的有力利基点。

近期美国通过的晶片法案，除了补助半导体业者设厂以外，对中国的出口禁令也须谨慎关注，不过在法案的推进下，预期也会带来一波短期效应出现；另一部分，公司的显示器检测设备持续稳定交货中，同时积极掌握改造升级专案以优化相关毛利率表现。

随着陆资载板厂崛起、高阶PCB市场逐渐发酵，以及国际政经加速半导体自主化，有利于由田掌握市场商机、拓展检测业务。法人预估由田全年营收逐季成长趋势不变，全年毛利率预计可守稳在50%以上。