《科技》国际半导体电子展 达明机器人秀肌肉

达明机器人今年推出高负载手臂TM20、TM25S重量登场，可兼容于各品牌的无人搬运车AGV(自动导引车,Automated Guided Vehicle），搬运大重量的晶圆盒上下料，适用于半导体AMR（自主式移动机器人,Autonomous Mobile Robot）应用场景。当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，内建智慧视觉能弥补AGV的行走误差，并精准定位进行快速的取放任务，提高生产稼动率，无须额外整合视觉，降低整合的时间与费用。TM Landmark座标系统，可透过扫描即时更新手臂与环境点位的相对位置，相较于以往座标建立在机械手臂基座，若手臂与环境物件改变，点位就需重新设定的方式更有效率。

目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流的搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台閒置的问题，自动化与移动机能的AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。且搭载机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智慧化，较AGV应用提升40%的效能。

达明机器人近年来抢攻半导体市场，例如晶圆盒搬运、上下料的运送在AMR的运用，面临疫情缺工的危机，也协助半导体后段制程的 IC封装（Packaging）、测试（Testing）、包装（Assembly）导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装，以及保护的包材是否破损，进行出厂前外包装的最后检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程导入智慧制造，效益最大化。