《半导体》精测微间距探针卡 突破高温测试瓶颈

2022国际半导体展（SEMICON Taiwan）「先进测试技术论坛」今（15）日登场，精测今年再度获得主办单位邀请，以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题，发表最新半导体测试介面技术。

精测表示，半导体技术续朝微缩、3D架构、异质整合等方向演进发展，随着制造过程复杂度提高，能精准鑑别晶粒品质、达到讯号及电流的测试介面技术门槛也愈来愈高。先进封装因每单位晶片承载电流量增大，测试介面系统在高温测试过程中会因涨缩造成不稳定。

精测指出，特别在微间距测试发展下，更需整合机械（M）、电学（E）、化学（C）、光学（O）技术，并透过不断开发与巨量演算验证经验，才能绑定所有参数，发展出整套探针卡智慧生态系统。

对此，精测透过全新关键材料推出的NS45探针卡，在微间距测试下提供更高耐电流、更低接触阻值，温度适用范围高达150度，且寿命可保证使用至少100万次探针接触测试，成功提供给客户最佳化测试品质，奠定未来在半导体先进制程发展的技术领先基石。

精测表示，NS45使用的全新材料，在电学特性、力学特性与高低温稳定性间取得平衡，加计导入精测「PH 4.0」AI辅助设计系统，顺利深度优化自制探针卡的测试稳定性。目前NS45探针卡已通过客户验证并顺利量产，未来将持续推出更高性价比的测试介面解决方案。