《国际产业》拚出奇致胜 传苹果可能在2024年先推出可折迭iPad

CCS Insight表示，苹果可能先推出可折迭iPad平板，之后再推出可折迭iPhone手机，这与三星等其他消费电子公司推出可折迭产品的趋势背道而驰。

该公司并预期苹果很可能在2025年，将自行开发的5G数据机晶片与自家A系列处理器进行整合，作为iPhone手机的单晶片解决方案。

CCS Insight研究部门主管Ben Wood表示，对苹果公司而言，目前制造可折迭iPhone没有任何意义。我们认为苹果将避开这种趋势，可能会以可折迭iPad进场试水温。

他表示，对苹果来说，推出可折迭iPhone将是风险超高的事，首先，为了不蚕食现有iPhone手机的市场，可折迭iPhone必须卖得非常贵。一支可折迭iPhone可能得卖到2,500美元左右。

iPhone 14 Pro Max是苹果目前最昂贵的机型，其售价约为1,599美元。

Wood并表示，如果可折迭iPhone出现任何技术问题，这将演变成批评者群起攻击苹果的「疯狂的猎食秀」。儘管如此，苹果别无选择，因为可折迭设备的趋势正蓄势待发，因此苹果将反其道而行，先从iPad开始，这将使苹果有机会学习如何施展可折迭萤幕技术并扩大其应用规模，并为iPad系列注入新活力。

苹果尚未对此发表评论。

一直以来，有关于苹果将推出萤幕可折迭产品的传闻与耳语就没有间断过。今年早些时候，市场研究公司Display Supply Chain Consultants表示，最快到2025年，苹果都不太可能进军可折迭智慧手机市场。但该公司也表示，苹果正在探索用于约20寸显示器的可折迭技术，这可能是为了一款新的可折迭笔电产品。

有关于苹果将推出可折迭iPhone手机的消息已至少传了4年。去年知名苹果分析师郭明錤表示，该消费电子巨头可能在2024年发布一款可折迭iPhone。

CCS Insight并预测苹果将继续投资于自家的晶片设计。目前苹果已经为iPhone和iPad自行量身打造晶片，而5G数据机晶片仍然仰赖高通供应。

CCS Insight表示，苹果很可能在2025年将自家设计的5G数据机晶片整合到A系列处理器中，作为iPhone手机的单晶片解决方案。伍德表示，苹果一直在增强内部开发能力，以便在iPhone手机中採用自己的数据机晶片，「他们不想继续支付第三方供应商技术费用」。

苹果在2019年收购英特尔的数据机晶片事业，业界即揣测苹果很快就会放弃高通晶片，并在自家设备中採用自己的数据机晶片。但到目前为止，苹果仍然採用高通的5G通讯晶片。天风国际证券分析师郭明錤在今年6月时表示，他预期苹果2023年发布的iPhone手机仍将採用高通晶片。