《兴柜股》圆裕明起竞拍拚11月挂牌 H2、明年营运正向

圆裕以电子配线起家，之后跨入软性印刷电路板生产，为鸿海(2317)集团外国内唯一同时具备软板和电子线组设计生产、零件焊接的供应商，近几年公司专注利基型产业用软板，目前软板类产品占圆裕营收比重约90%，其中双层板和多层板出货比重从2019年合计占74.9%，至2022年Q2已来到85.5%，电子线组等其他产品占约一成，公司将持续提高多层板、软硬结合板出货比重，并加强多层盲埋孔产品研发与量产应用。

台湾电路板协会预估，2022年台商PCB制造可望成长11.4%，规模达新臺币9,111亿元；工研院产业科技国际策略发展所研究指出，电动汽车的发展有3C化的趋势，所使用的软板比重逐渐增加，所使用的印刷电路板将朝高阶、高单价演进，将带动软板产业高阶制程发展。

圆裕为客户提供高度客制化的「软板+线材」一站式解决方案，以高阶利基型的军工规格产品见长，产品比重超过5成，商务及消费型电子产品则各约20%。

圆裕表示，军工规产品对性能要求较高，不仅要能多工作业、高精密度、高可靠度，还要防震、防水、具备高续航力…，各种规范、资安要求较一般消费型电子产品严格，研发门槛较高，也相对耗时，更需要花较长的时间取得认证；在取得认证后，相对难以被取代，竞争对手寥寥可数，容易取得客户的长期合作，且毛利率高，终端产品可获得政府的国防预算保障，订单稳定；圆裕与全球军警用笔电市占率最高的厂牌合作已超过25年。

随着电子装置的发展日趋轻薄化，使得双层软板和多层软板的需求有逐年上升的趋势。传统的软板为单层铜箔和基材构成，双层版有两层铜箔，三层以上称为多层板，有更多层的铜箔，搭配雷射钻孔让每个导电层相通，线路密度较高，讯号传输路径较短，有避免讯号传输过程遭干扰的优点，也可比使用多片单层板或双层板更节省空间，适合用在电动车、5G基地台等多工、讯号线路复杂的设备上。

圆裕今年9月营收2.45亿元，年增5.26%，累计1到9月营收21.31亿元，年成长5.07%。

圆裕将自10月21日起至25日配合上市前公开承销作业，对外採竞价拍卖共4080张，竞拍底价为30元，暂定承销价36元，预计于10月27日开标，并于10月31日至11月2日办理公开申购，暂定11月10日挂牌。