《半导体》联电Q4稼动率降至9成 毛利率守40%

联电第三季自结合併营收753.92亿元，季增4.63％、年增达34.85％，连12季创高。毛利率47.3％、营益率40％，双创21年半高点。归属母公司税后净利269.96亿元、季增达26.58％、年增达54.62％，每股盈余（EPS）2.19元，双双连3季创高。

累计联电前三季合併营收2108.7亿元、年增达37.01％，创同期新高，毛利率45.83％、营益率38.25％，双创近22年同期高点。归属母公司税后净利681.31亿元、年增达71.05％，提前改写年度新高，每股盈余5.54元。

联电第三季晶圆产能季增0.44％、至约254万片8吋约当晶圆，在中国大陆苏州和舰8N厂扩产带动下，第四季产能预估将季增0.16％、达约254万片8吋约当晶圆。今年资本支出自约36亿美元下修17％至约30亿美元，其中9成用于12吋、1成用于8吋晶圆。

展望第四季，联电总经理王石指出，受通货膨胀和俄乌战争影响，联电预期将面临需求疲软逆风。虽然无法避免受到半导体业库存调整影响，但联电会与客户密切合作，以因应当前市场情况。

同时，联电持续专注于符合客户产品规画的差异化制程技术，以强化客户竞争力。王石表示，联电目前将今年资本支出规模调降至30亿美元，但为因应客户长期需求，在台南和新加坡厂进行的产能布建仍持续进行。

王石表示，儘管近期市场出现动盪，但联电依然看好5G、AIoT和电动车等应用普及，半导体含量提升带动整体市场长期成长动能展望。将在健全财务结构及充足营运资金支援下，持续致力发展全面的技术产品，并锁定高成长市场布局，以巩固特殊技术上的领先地位。

王石指出，随着智慧手机和其他终端设备逐渐採用OLED面板，将持续推动22／28奈米需求成长。此外，第三季也看到车用晶片业务成长趋势，将继续与现有和潜在的车用晶片客户寻求更多合作机会，维持联电未来成长动能。

在企业永续方面，王石表示，联电在ESG的3个领域都朝目标稳步推进，明年将积极寻求降低与晶圆制造和产品足迹相关的排放方法，与合作伙伴共同解决价值链的碳排问题，并投资净零碳排放技术，致力朝2050年实现净零排放目标努力。