龚明德表示,2023年全球伺服器出货量预期成长5.2%,主要动能仍来自北美大型云端业者积极增建数据中心基础设施。此外,随全球疫情将迈向流感化,IC及零组件供应亦逐步恢復正常,加上英特尔(Intel)、超微(AMD)新一代CPU量产,有望带动部分换机需求。
龚明德预期,未来5年主要伺服器出货成长动能仍来自大型公有云业者,为满足对外云端服务或自家影音串流平台、电子商务及各种线上服务需求,将于全球各地持续扩建数据中心基础设施。
另外,随着各应用领域企业用户在云端及边缘端需处理日益庞大数据,亦带动HPC、AI伺服器需求提升。云端业者、伺服器品牌商则将发展重点聚焦靠近边缘端的企业混合云服务布局,以因应边缘AI推论或即时大量数据处理或资料储存的需求。
同时,随着全球5G数据中心基础设施陆续建置,将带动核心(core)及边缘端的电信伺服器发展。而O-RAN联盟亦积极推动採开放式商用现成设备(COTS)作为边缘RAN端设备,可望在明年后逐步带动边缘白牌电信伺服器出货成长。
就供给面而言,龚明德认为主要助攻伺服器出货成长的因素,为晶片大厂陆续推出新一代CPU或AI加速晶片,有利带动云端数据中心及企业客户伺服器依需求增购或替换为部分新机。
此外,各晶片商也积极发展新一代资料加速处理方案,如辉达(NVIDIA)及超微推新DPU,英特尔亦推IPU,未来将推升数据中心朝逾400Gb/s的高速资料传输标准发展,以强化数据中心基础设施的运算、网路、储存及安全管理的处理效能。
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