《半导体》台积电成立3DFabric联盟 加速生态系发展

台积电表示，3DFabric联盟为台积电第6个OIP联盟，也是半导体产业中首个与合作伙伴携手加速创新及完备三维积体电路（3D IC）生态系统的联盟，提供最佳的全方位解决方案与服务以支援半导体设计、记忆体模组、基板技术、测试、制造及封装。

台积电2008年成立开放创新平台，藉由建立新合作模式，组织公司技术、电子设计自动化（EDA）、硅智财（IP）和设计方法的开发及优化，协助客户克服复杂半导体设计带来的日益严峻挑战。

台积电目前已有EDA、IP、设计中心（DCA）、价值链（VCA）、云端及3DFabric等6个OIP联盟。3DFabric联盟将协助客户达成晶片及系统级创新的快速实作，并採用台积电的3DFabric技术，来实现次世代的高效能运算及行动应用。

台积电指出，上述既有联盟合作伙伴在3DFabric联盟中将持续扮演重要角色，并首次邀请记忆体、封测代工（OSAT）、载板及测试伙伴加入。美光、三星记忆体及SK海力士已同意加入，以及早实现高频宽记忆体（HBM）与动态随机存取记忆体（DRAM）验证。

先进3D IC测试为另一个需要密集生态系合作领域。半导体测试设备商爱德万测试（Advantest）及泰瑞达（Teradyne）已同意加入，还包括EDA及IP合作伙伴、Cadence、西门子EDA、新思科技等。