《半导体》精测Q4有撑助全年成长 明年Q2营运看升

观察精测第三季各产品应用贡献，与第二季相比，应用处理器（AP）自36.1％降至32.9％，高速运算（HPC）自12.5％升至21.6％，射频（RF）自17.1％降至15.5％，测试介面板（Gerber）自8.6％升至12.8％。探针卡营收贡献自33％降至24％。

黄水可表示，AP下滑主因高阶智慧手机需求减少、专案进度递延，连带造成探针卡占比下滑，前三季为29％，较2021年全年的40％明显下滑。RF需求连动AP、但仍维持基本需求量，HPC在专案带动下需求持续提升。

黄水可指出，Gerber原为因应自身设计需求建置，意外接获车用在内的2个客户需求，若没有此需求填补，今年营收成长将相当辛苦。虽然Gerber毛利相对较低，但净利并不差，待其他应用需求恢復后，毛利率即可望回升，且有望成为未来打入车用的敲门砖。

展望后市，黄水可表示产业大环境严峻，所幸在Gerber需求持续增温撑盘下，预期第四季营收表现仍能趋近第二季水准。明年上半年全球市况预期仍低迷，精测首季营运将最为辛苦，但根据目前掌握状况，预期第二季应可望回升，毛利率亦可望回升至目标区间的较高水准。

对于前三季探针卡营收占比明显下滑，黄水可表示主要受AP晶片需求递延影响，第四季占比预期将较第三季的24％持续下滑。不过，目前预期明年首季至第二季会明显回升，根据目前掌握客户状况，看好明年探针卡营收占比有机会恢復、甚至超越2021年的40％。

精测会中亦公布全新探针卡解决方案，透过自有材料研究，使此方案除了应用于先进制程晶圆测试外，亦能应用于成熟制程的新型车用晶片高低温环境测试，有助于精测拓展车用领域、完善探针卡产品线市场结构，为长期稳健成长带来健康循环的发展契机。

而精测规画投资兴建三厂，目前预估明年下半年动土、2025年完工启用，黄水可预期可望跟上半导体产业復甦新气象。同时，除了已布局两岸及美国、日本市场外，亦规画布局东南亚中，在欧洲则有机会谈成策略结盟，届时在重点区域均能提供相关服务。