《半导体》网通升级趋势难挡 瑞昱看2023仍是成长年

黄依玮表示，PC市场第四季表现不会好，且消费性电子因通膨也没有好转迹象，儘管网通、车用相对好，但基于全球经济不确定性，客户到年底态度都趋于保守，希望明年情况因为市场回温而有所改善。

展望2023年，儘管瑞昱身处短期逆境，但2023年来是成长的一年，主要来自网通领域的规格升级、扩展应用，包括WiFi6、2.5G乙太网路、1G管理型晶片以及10G PON管理晶片。此外，在车用乙太网部分，瑞昱也看好未来几年将持续成长。

产品售价部分，黄依玮表示，客户一如往常都在要求降价，但目前瑞昱的成本压力尚未得到上游支持，还没有代工厂真正降价，但瑞昱持续扩大供应商布局，故瑞昱可以针对晶圆厂品质、价格、良率以及可靠性等，选择最合适的晶圆厂，瑞昱也和客户共同合作面对压力，但明年的ASP在新产品和规格升级下，仍将呈现上扬趋势。

针对美国针对大陆的新晶片禁令，黄依玮表示，目前对业务没立即性影响，本次禁令主要是针对特定高运算IC项目，均超过瑞昱营运范围，但瑞昱会持续关注，以确保瑞昱营运。