《科技》TrendForce：2023年AMD x86伺服器CPU比重突破22%

AMD自2021下半年至今已大幅度提高ABF载板产能，与此同时，越来越多终端客户对于降低能耗要求有所提升，考量伺服器整机成本（TCO）的前提下，开始倾向使用单插槽伺服器。TrendForce认为，客户需求的转变将使AMD摆脱以往于2-socket架构下难以突破的困境，也将更有利于AMD衝刺出货量。

除了大环境需求疲弱的问题，Intel面临的挑战还有低阶FPGA缺料问题频传，影响其双插槽CPU订单，以及政府标案需求转弱、OEM业者调降库存水位等压力。此外，近期美商务部祭出的禁令使高阶运算晶片市场首当其衝，Intel及AMD的客制化晶片出货确实承压，但目前超算机种占伺服器市场总量不大，影响程度尚低。若后续中美摩擦加剧，Intel在伺服器CPU领域霸主的地位恐是双面刃，所受的衝击将更甚AMD。

Intel新品量产时程推迟，从ODM订单可以看出CSP大厂对AMD的仰赖程度增加，由于AMD Milan整体伺服器整机成本较Intel Ice Lake更低，且AMD Milan的RDIMM扩充性与SSD通道数均较佳，也不用遵循Intel的双插槽标准设计，即能达到客户所需要的效能，客户更能有效节约资本支出。

此外，短期来看，过去两季Intel x86伺服器CPU出货市占率相较去年同期下滑近6%，主要是美系CSP大幅转单所致，其中AMD Milan-X的出货刺激美系CSP如Microsoft与Meta的拉货力道。再者，搭载Intel CPU的2-socket伺服器必须配搭的Lattice CPLD仍然吃紧，在担心供货疑虑下，也使得客户转单AMD。长期来看，由于企业、政府陆续将ESG指标纳入採购考量，故能耗节约表现将成为採购决策的关键之一。因此，TrendForce认为，2023年AMD将迎来指标性的成长，预估明年第四季AMD x86伺服器CPU出货市占率将达到25%，年增7%。