《科技》部分专家唱旺明年半导体 就等急单到

面对半导体景气，程正桦表示，大多数市场已反映明年景气衰退利空，明年半导体将走向科技復甦题材，加上现阶段IC设计客户的库存量极低，最后就等待何时有急单到，将可以带动復甦动能。

程正桦对于半导体景气持乐观态度，其主要是以三面向切入，包括美国利率政策从升息到降息、大陆的解封后的经济重启，以及俄乌战争可能纾解，虽然企业获利仍处于下修循环中，但相信底部已经不远，预期就是落在明年首季，且其中高达9成IC设计谷底会落在首季，已经见到本益比回升，他也强调，明年电子业主要题材就是復甦，在库存修正结束，有苹果眼镜新品带动，大陆景气復甦和华为5G手机有望復活等题材。

至于谈到后续是否会有金融危机发生，程正桦回应，总经环境没有金融危机的讯号，像是公司债利差、各国货币缺美元的情况、Fed太鹰派下美国公债流动性都已缓解。