《半导体》台积电不评论欧洲设厂延后传言 法人估影响有限

媒体引述业界人士消息指称，考量车用半导体供给不再严重吃紧，加上多数车用晶片客户可在台湾厂区下单，或转至日本、美国等地新厂生产，使台积电欧洲设厂时程将较原先预期延后约2年、最快2025年才会讨论。

台积电总裁魏哲家1月中法说时表示，正与欧洲客户和伙伴接洽，依据客户需求和政府支持程度，评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可能性。对于媒体上述报导，台积电对此表示不评论市场传闻，欧洲设厂维持法说时基调、目前没有进一步资讯。

投顾法人指出，全球车用晶片供应超过8成由国际IDM大厂掌握，因应先前车用晶片供给吃紧，台积电对此增加相关产能支应，各车用晶片IDM厂亦对此纷纷积极扩产，如英飞凌宣布将斥资50亿欧元于德国德勒斯登兴建12吋新晶圆厂，并希望取得10亿欧元补助。

随着半导体产业库存调整及大厂产能逐步开出，有助车用晶片供应更顺畅，但会影响晶圆代工厂订单。台积电先前法说时表示，今年车用半导体需求仍会持续增加，但短缺状况应该很快就会纾缓。投顾法人认为，这也是台积电考虑延后在欧洲设厂的原因之一。

台积电为因应地缘政治环境变动，积极拓展全球生产据点，以维持竞争力及服务客户。投顾法人指出，台积电海外设厂决策取决于当地政府支持及供应商承诺等因素，欧洲车用晶片客户可在台湾厂区下单，或至日本、美国等新厂生产，欧洲设厂对台积电并无急迫性。