《科技》H2拚翻扬 台PCB厂今年营收看增1.6%

2022年全球受到疫情红利(WFH商机)终结及高通膨的影响，以至于终端需求的一路下滑，且去年第4季亦有富士康郑州厂罢工事件，造成台商海内外PCB制造营收的显着下滑，以至于衰退2.6%，但仍然连续6个季度突破单季新台币2000亿元，且受惠于匯率下降及前3季业绩极佳下的强力拉抬，整年营收仍达新台币9033亿元（约为302.86亿美元），较2021年新台币8178亿元成长10.5%（美元计价成长率为3.3%）；台商PCB制造在此环境下，营收仍然持续攻顶再创新高，达新台币9033亿元。

就产品结构来看，2022年台商PCB产品结构为软板占26.7%、传统多层板占26.3%、载板占19.1%、HDI占19%、软硬结合板占1.4%、其他占7.5%，其中软板比重首次超越多层板成为台商PCB的出货主力，原因为苹果手机与笔电的需求持续强劲，带动软板渗透率的提升。

再者，载板受惠于半导体市场的火热，已连续7季保持30%以上的大幅成长，2022年成长率更高达40.8%，比重排名上升到第三；若由应用别来看前五大领域为：通讯占比为32.3%、电脑占比22.8%、半导体占比19.1%、消费电子占比10.7%及汽车占比10.5%。

若依生产基地来看，去年台商PCB制造中国大陆占比60.6%、台湾占比37.1%、其他地区占比2.3%；近年来载板的快速增长，拉高台商在台的生产比重，海外生产地则集中在东南亚，包括泰国、马来西亚和越南，近期因地缘政治衝突以及国际客户对供应链的布局规划，使台湾PCB产业再度兴起南向意愿。

展望今年，TPCA表示，随着大陆官方调整防疫政策，使需求升温，重回扩张区间，且通膨逐步降温，市场预期Fed可望放缓升息步调，儘管2023年仍是相当挑战的一年，但受惠于外在环境趋于稳定，各个产业链环节都有望实现产值的回升，预期在新一波的AI革命下，将带动的全球高阶运算晶片及伺服器的增长，以及在国际碳中和的环保浪潮与美中欧的奖励政策支持下，电动车的出货将持续增加，加上今年载板厂扩厂的新产能陆续开出，台商PCB制造表现有望于2023年下半年反转，全年营收预估可达到新台币9178亿元，年成长率为1.6%。