《半导体》精测2月营收小升 Q1淡季估落底

精测公布2023年2月自结合併营收2.22亿元，月增3.11％、年减12.38％，自近23月低点回升。其中，晶圆测试卡1.88亿元，月增18.84％、年减6.54％。IC测试板0.2亿元，月减43.26％、年减51.91％。技术服务与其他0.14亿元，月减34.98％、年增33.69％。

累计精测2023年前2月自结合併营收4.39亿元、年减13.07％，为近4年同期低点。其中，晶圆测试卡3.46亿元、年减7.56％，IC测试板0.56亿元、年减达42.96％，技术服务与其他0.36亿元、年增14.46％。

精测表示，2月探针卡需求受淡季影响，营收由车用、高速运算（HPC）及射频（RF）晶片测试支撑，半导体测试介面整体业绩来源以智慧手机、高速运算晶圆测试板为主。虽然2月营运仍处于淡季阶段，但公司客户端的新产品布局正逐步扩大。

精测指出，世界行动通讯大会（MWC）睽违3年再开实体展，可见智慧手机进入5G渗透率逾5成阶段时，多元应用的新使用情境开始浮出台面，均需凭藉异质整合技术演进商用落地，精测对此推出全新系列微机电（MEMS）探针卡及高纵横比测试介面板因应。

面对产业景气、市场应用、地缘政治等大环境快速变化，精测就机械、电学、化学、光学各领域研发推出多项符合客户次世代新晶片测试验证的测试介面产品，并因应地域经济取代全球经济等趋势，持续推动数位升级的智慧工厂基础建设。

整体而言，由于淡季市场需求疲弱，加上为奠定未来成长基础持续投资研发，精测坦言首季营运将非常辛苦，预期第二季有机会回稳并逐步回升，将秉持永续精神调整营运步伐，因应客户技术及产能需求适当改变，以利掌握触底反弹商机。

精测指出，MWC中多项5G手机新增联接功能，包括搭载低轨卫星定位功能、高画质折迭萤幕、车载定位娱乐系统等，皆为未来产业景气復甦带来希望。公司先前表示，在订单递延效益带动下，力拚营收在首季落底后逐季回升、全年挑战达双位数成长。