《半导体》今年营运逐季旺 家登写14月高价

家登股价自去年10月中198元低点震盪走升，兔年开红盘以来持续缓步垫高，迄今上涨逾14％，今日邻近午盘维持逾7.5％强劲涨势。三大法人亦偏多操作，上周合计买超445张，其中外资买超468张、自营商买超140张，投信则卖超163张。

家登尚未公布2022年财报，自结合併营收44.91亿元、年增达43.92％，连4年创高。受春节连假影响，2023年1月自结合併营收3.13亿元，月减达51.59％、年减6.94％，为近3月低点、仍创同期次高，若排除去年第二季出售的吴江新创营收，仍维持年成长。

家登表示，1月虽受工作天数较少影响，出货效率仍维持高檔，并在2月陆续开出产能，将延续去年第四季强劲出货动能。预期兔年营运将先蹲后跳，首季表现估可维持稳健，随后逐季垫高，今年营运成长表现仍可期。

家登表示，公司产品的重要性、高价值及不可取代性，加上优异韧性与快速回应大客户需求能力，使公司营运得以降低地缘局势影响，在全球供应链「二元化」长期趋势下，去年营运仍创佳绩，今年凭藉多项产品系列同步发展，相信表现亦能超乎期待。

法人认为，家登乐啖两大体系晶圆传载订单，今年前开式晶圆传载盒（FOUP）接单需求畅旺，因应3奈米等先进制程的第二代极紫外光罩盒（EUV Pod）亦获国际大厂客户认证，随着新产品放量出货，带动平均售价（ASP）看升，今年营运成长动能仍可期。