由田去年每股赚12.55元创新高 配息8.5元 殖利率达9.2％

由田董事会通过盈余分配案，公司将分配现金股利每股8.5元，股利配发率近7成，以当日收盘价92.4元计算，殖利率高达9.20％。

由田近年毛利率显着上升，主要是因为公司进行产品组合优化调整，过往公司营收偏重LCD面板相关业务，随面板厂扩产需求自2020年起相对紧缩，公司提早布局、转重高阶载板、PCB与半导体三大领域。受惠5G、AI、HPC等高速需求仍在，目前两岸载板检测设备需求供需缺口仍处于扩张阶段，由田在载板外观检查设备市占率达9成以上，不仅通吃台湾载板大厂订单、同时布局大陆载板厂，2023载板产品营收动能稳定。

除高阶载板外，伺服器、网通、汽车／电动车等需求相对有撑，带动PCB产业2023年表现可望倒吃甘蔗，由田持续深耕原已布局之HDI、软板等领域，创新推出铜面清洁、制程自主检查模组、全板量测等机台，以全新概念模式预计翻转现有产业生态。

另外公司持续进行产品结构调整，将LCD人力调往半导体检测设备之研发，瞄准先进封装及异质整合需求，推出多项半导体检测设备，涵盖Fan Out RDL、Bare Wafer、CIS、Bipolar等多元需求，公司预估今年半导体相关业绩贡献可望进一步放大。