《光电股》由田去年每股盈余12.55元 拟配息8.5元、殖息率9.2%

受惠于载板厂积极扩产，由田2022年合併营收为31.49亿元，年成长14.01%，创下歷年新高，营业毛利为17.73亿元，年增27.06%，合併毛利率为56.31%，年增5.78个百分点，创下歷年新高，营业净利为7.51亿元，年增36.45%，税后盈余7.5亿元，年成长67.24%，创下歷年新高，每股盈余为12.55元，其中2022年第4季毛利率达58.44%，创下单季歷史新高。

由田表示，近年毛利率显着上升，主要是因公司进行产品组合优化调整，过往公司营收偏重LCD面板相关业务，随面板厂扩产需求自2020年起相对紧缩，公司提早布局、转重高阶载板、PCB与半导体三大领域。

由田董事会通过每股配发现金股息8.5元，配发率近7成，以3月15日收盘价92.4元来估算，殖息率达9.2%。

由田今年前2月合併营收为2.71亿元，年减5.34%，由田表示，受惠5G、AI、HPC等高速需求仍在，目前两岸载板检测设备需求供需缺口仍处于扩张阶段，由田在载板外观检查设备市占率达9成以上，不仅通吃台湾载板大厂订单、同时布局大陆载板厂需求，2023载板产品营收动能稳定。除高阶载板外，伺服器、网通、汽车/电动车等需求相对有撑，带动PCB产业2023年表现可望倒吃甘蔗，由田持续深耕原已布局之HDI、软板等领域，创新推出铜面清洁、制程自主检查模组、全板量测等机台，以全新概念模式预计翻转现有产业生态。

此外，由田持续进行产品结构调整，将LCD人力调往半导体检测设备之研发，瞄准先进封装及异质整合需求，推出多项半导体检测设备，涵盖Fan Out RDL、Bare Wafer、CIS、Bipolar等多元需求，公司预估今年半导体相关业绩贡献可望进一步放大。

由田表示，2023年除持续广化产业涵盖及深化产业植基外，另因应东南亚产业聚落逐渐形成，公司稳步布局大中华区域外之销售能量，多元策略带动下，预估2023公司营收审慎乐观、获利表现稳健。