《产业》车用半导体短缺今年纾缓 特斯拉减用SiC无碍产业前景

DIGITIMES研究中心分析师马孟勤指出，自2020年疫情爆发后，汽车产业因晶片短缺导致整车厂陆续出现停工、减产现象，背后原因在于2020～2021年电子产品需求强盛，排挤车用晶片产能。

同时，在汽车电动化与智慧化趋势下，全球车用晶片需求持续增加，致使相关晶片供不应求。然而，随着整车厂积压订单逐渐去化，汽车供应链对车用晶片购买力道正逐渐消退，马孟勤预估2023年多数车用晶片交期将持续缩短。

此外，特斯拉（Tesla）声称下一代动力平台将减少75％碳化硅（SiC）用量，同时缩减动力总成系统体积与成本，使许多业者担忧碳化硅产业恐受影响。对此，马孟勤在与海内外供应链访谈后，认为碳化硅市场仍然可期。

马孟勤综合供应链消息认为，特斯拉减少碳化硅用量共有三种方案。其中，以全碳化硅金氧半场效电晶体（MOSFET）方案最可能实现，透过减少马达功率与提升单一碳化硅MOSFET电流规格，相较于Model 3即可达到减少75％碳化硅用量。

不过，马孟勤指出，此方案在上游碳化硅载板供给有限、中游碳化硅MOSFET生产商产能满载、以及下游电动车、新能源发电等需求强劲情况下，认为特斯拉碳化硅成本短期下降空间有限。