知情者指出,美国晶片法内有项条文明载,拿到辅助金的公司,倘若赚到超额的利润,得要跟美国政府一齐分享才行。单就这条法规,就让不少业者却步。此外,在申请这个补助时,很可能也会泄漏公司的商业秘密。
正在考虑是否申请此补助的SK海力士,计画在美国进行的晶片相关投资,约在150亿美元,包括建设高阶的封测厂。同时,正在德州兴建晶圆代工厂,投入规模可能至少250亿美元的三星,也在仔细审阅有关资料。
产业专业人士表示,美国审核补助申请时,也要看晶片业者最重要的机密成本结构,还有预估的晶圆生产良率、产能利用率还有订价等,一些至关重要的公司内部营运数据。
韩国贸易部认为,美国的这项补贴条款应要反映出韩国政府与企业的意见,不应给这些公司强加任何不该有的过重负担。相较于韩国的敢言,全球最大晶圆代工厂台积电,则不愿对美国此项补助案发表意见。
美国商务部将从3月31日起,先受理高端晶片设备的补贴申请。至于当代、成熟制程以及后端制造设施的部分,则要等到6月26日再递件。
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