《电子零件》高殖息率+併购添薪 翔名攻逾4年半高价

翔名早盘触及涨停后虽打开未锁死，邻近午盘股价仍维持逾8.5％涨势。三大法人近期亦偏多操作，上周合计买超达1089张，其中外资买超861张、自营商买超228张。

翔名主要提供半导体前端制程设备的离子植入机零件、耗材及相关组件，同时拓展半导体前端制程的布局薄膜、蚀刻、曝光制程关键零组件，光电材料、航空产业关键零组件制造，光学镀膜技术及半导体设备模组组装，目前半导体产业营收比重占逾8成。

翔名2022年合併营收19.96亿元，年增23.01％、为近6年高点。毛利率38.66％、营益率24.66％分创新高及次高。营业利益4.92亿元、年增达66.68％，归属母公司税后净利4.44亿元、年增达66.15％，每股盈余9.83元，均创歷史高。

翔名董事会决议拟配息7元、创歷年次高，盈余配发率约71.21％，为近4年高点。以10日收盘价98.5元计算，现金殖利率达近7.11％。以10日收盘价98.5元计算，现金殖利率达近7.11％。

翔名考量长期策略发展所需，为提升经营绩效及市场竞争力，董事会去年10月中决议以发行新股2400张换股收购日商芝和精密相关营业及资产，併购基准日为3月1日。芝和精密主要产品为硅耗材元件，翔名藉此可对进军碳化硅（SiC）及光学元件加工领域做准备。

翔名2023年首季自结合併营收4.29亿元，季减16.12％、年减9.54％，为近7季低点。展望后市，公司持续扩增南京产能，并预计年底取得嘉义马稠后械工业园区5410坪土地，将于2024年建厂、目标2026年量产。

翔名表示，嘉义新厂首期规画先进行约2000坪土地厂区规画及建置，初期产品以半导体前段制程设备零组件及模组组装为主、航空及其他特殊零组件制造为辅，预期投产后可望带来15～30％的产值成长。