《科技》新思推全面性AI驱动EDA套件 半导体双雄齐讚

新思科技EDA事业群总经理Shankar Krishnamoorthy表示，随着复杂性的增加、工程资源的限制以及更严格的交付时程所带来的挑战，对于涵盖架构探索、设计到制造的全端AI驱动EDA软体解决方案的需求也就应运而生，新思科技成功地达到这项目标。借助 Synopsys.ai解决方案，我们的客户能够以超凡速度及效能，跨多领域搜索设计解决方案空间。随着Synopsys.ai在每次运作中不断学习及优化，可以更快的速度找到最佳的结果，进而满足、甚至突破严苛的设计和生产力目标。

目前市场上前10大半导体公司中有9家已导入Synopsys.ai工具。针对每个设计专案，该解决方案的AI引擎会持续在不同的资料集(data sets)上进行训练，并随着时间推移越来越专精于提供最佳化结果。

联发科(2454)总监陆娴(Xian Lu)表示，搭载于全球眾多装置的晶片日趋复杂，实现高品质的硅晶变得至关重要，必须不断改进方法并部署新的技术，以便能快速交付可提供高缺陷覆盖率、同时将测试成本降至最低的测试程式，而用于自动测试图型生成的AI驱动增强功能，是达成我们未来的硅晶测试目标的关键。

台积电(2330)设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，台积电与包含新思科技在内的开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)伙伴密切合作，协助客户在执行客制化与类比区块(block)的制程到制程(process-to-process)设计迁移时，能够提高生产力并加速设计收敛。借助最新的新思科技AI驱动类比设计迁移流程和台积电强化的制程设计套件(PDK)，能够实现设计的重复运用，高效率地在行业广泛採用的制程技术上进行迁移，并受益于最新技术所带来的功耗、效能和面积优化。

根据Moor Insights & Strategy产业分析师Patrick Moorhead的说法，AI正为半导体产业带来崭新变革，协助工程师制造出人类无法独立产出的复杂晶片。AI所开辟的视野超乎想像，唯一可知的是我们将会进步地更快、并达成更多成就，包括如何解决飢荒、流行病控制和气候变化等重大全球问题。新思科技目前率先将AI导入整个晶片开发流程，对半导体产业未来所投入的贡献值得肯定。