《半导体》高通战术积极 联发科700保卫战ing

AP(智慧型手机处理器)市场竞争激烈，随高通採取更积极的产品定价策略以提升市占率及扩大营收规模，并去化晶圆银行(wafer bank)中高筑的库存，这使得联发科正面临ASP压力攀升且5G和4G智慧型手机市占率皆加速流失，接下来联发科与高通在5G及4G市场竞争势必会加剧。

造成联发科营运有压的最主要原因之一，即大陆智慧型手机需求復甦自今年疫情解封至今仍不如预期。法人预估，联发科今年智慧型手机晶片出货量为3.5-4.0亿颗(5G为1.35~1.40亿颗、4G为2.3~2.4亿颗)，较前次预估之4.0~4.3亿颗(5G为1.5~1.6亿颗、4G为2.5~2.7亿颗)下修10-13%，且较2022年出货量低20~25%。

法人也点出，联发科非智慧型手机业务难以抵销智慧型手机之疲弱需求，近期观察到TV SoC和Wi-Fi需求儘管稍有復甦，但预期未来数月PMIC(电源管理IC)需求将持平，因此，推估联发科2023年非智慧型手机业务将难以抵销智慧型手机之疲弱需求及ASP下滑。