《电子零件》吴嘉昭：南电H1营运有压 H2需求可望回温

南电2022年合併营收646.46亿元、年增23.78％，税后净利194.15亿元、年增达83.49％，每股盈余30.05元。毛利率40.01％、营益率36.47％、税前净利率39.23％、税后净利率30.03％，全数改写新高。董事会决议拟配息18元，金额亦创歷年新高。

吴嘉昭指出，去年上半年电脑、电视等产品销售维持稳健，且网通设备、记忆体等产品销售同步增加，随着民眾恢復疫前生活，下半年起消费性电子需求下滑、客户调节库存因应，仅AI及高速运算（HPC）相关产品维持成长，导致全年电路板产值仅年增2.9％。

吴嘉昭表示，南电深耕高阶IC载板市场，并与客户紧密合作，推出新世代电脑CPU、绘图晶片、网通、汽车、AI及高效运算等应用载板，且高阶IC载板新产能已于去年第四季陆续量产，高值化产品销售比重得以再提升，使去年营收逐季增加、营运绩效持续成长。

南电2023年3月自结合併营收43.65亿元，月增6.23％、但年减16.06％，回升至今年高点、仍创同期次高。不过，首季合併营收125.8亿元，季减达28.94％、年减13.6％，降至近7季低点，仍创同期次高。

吴嘉昭表示，在新冠肺炎疫苗普及、疫情影响力减退，各国陆续放宽防疫规定后，民眾逐渐增加旅游、外食等消费，对电子产品需求下滑，导致半导体产业迄今仍在调节库存，预估今年上半年营运有压，但下半年需求可望回温。

另外，美、中半导体阵营壁垒分明，为降低地缘政治风险，客户除重新调整供应链订单比重，对供应商生产地多元化要求力道逐渐加大，成为营运挑战之一。不过，台湾半导体厂商技术领先，且群聚效应强、上下游供应链完整，国际电子产品大厂可望持续强化合作，推出更多新世代产品。

吴嘉昭指出，南电除将依计画扩充高阶IC载板产能，争取更多先进封装产品商机外，并将增聘更多研究开发、制程改善、AI、资讯工程等专业人才，持续精进生产技术、优化制程条件，使产量进一步提升，透过综合软硬并进的经营策略，强化营运韧性与绩效。