美国政府正式启动规模530亿美元的晶片法，但因提出申请补助的要求条件过于严苛，引发外界抨击，连台积电董事长刘德音都公开表态「有些条件无法接受」。根据镜周刊报导，美方为缓解台积电的反弹，与美国商务部关系密切的美国半导体协会高层，本月12日来台密访台积电，后续动向备受关注。美半导体业者则认为，晶片法要求超额分润太脱离现实面，未来应该有转圜的空间。
镜周刊引述一位半导体业资深主管说法指出，施行晶片法细则的分润条件，是由美国商务部新增的行政命令，他直言商务部的规划有点荒谬，除了分润所得难以落实，美方竟然还觉得业者在美国设厂会赚钱。
报导指出，多位半导体业者直言，要求超额分润太脱离现实面，他们认为美国商务部应该会调整，毕竟修改法案很困难，但调整施行细则的行政命令则容易多了。
晶片法申请补助多项规定引发争议，《华尔街日报》先前披露，台积电正在向美国政府争取150亿美元（新台币约4600亿元）补贴，但反对华府对补贴的一些附加条件。半导体分析师陆行之对此表示，未来台积电可能透过延后扩产等方法反制，「看谁需要谁，谁才会让步。」
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