《半导体》3年新低 日月光首季EPS降至1.36元

日月光投控发布112年度第一季营运报告，日月光投控112年第一季未经查核之合併营业收入为1308.91亿元，季减26.22%、年减9.34%；日月光单季营业毛利193.39亿元，季减43.28%、年减32.07%，毛利率14.8%，季减4.4个百分点、年减4.9个百分点；营业净利76.95亿元，季减61.08%、年减52.24%，营益率5.9%，季减5.2个百分点、年减5.3个百分点；归属于本公司业主之净利58.17亿元，季减63.01%、年减54.93%；基本每股盈余1.36元，相较去年第四季的3.77元、去年同期的3.01元双双下滑，并创下3年新低纪录。

日月光投控112年第一季未经查核之半导体封装测试营业收入为733.19亿元，季减22%、年减13%。单季营业毛利147.49亿元，季减43.69%、年减36.15%；营业净利64.09亿元，季减59.38%、年减54.26%。

日月光半导体封装测试销售分析，以产品应用别占比，通讯占50%、电脑占17%、汽车和消费性电子及其它占33%。产品组合占比，Bumping, Flip Chip, WLP & SiP占41%；Wirebonding占34%；其它占8%；测试占16%；材料占1%。

半导体封装测试，前十大客户营收占比达56%，资本支出1.97亿美元，打线机台数2万5799台，测试机台数5447台。

日月光电子代工服务第一季营业收入为577.33亿元，季减31.21%、年减31.21%；营业毛利45.67亿元，季减41.47%、年减15.11%；营业净利13.25亿元，季减66.53%、年减39.77%。

日月光电子代工服务销售分析，以产品应用别占比，通讯占35%、电脑占8%、消费性电子占29%、工业用占17%、汽车电子占9%、其它占2%。

电子代工服务，前十大客户营收占比达75%，资本支出0.32亿美元。