半导体中心推客制平台 助系统晶片设计成本大省30％

新兴应用对运算硬体的效能要求越来越高，让自行研发客制化系统晶片的趋势掀起高潮，比如苹果MAC系列产品，正是使用自家研发的M1及M2晶片；特斯拉则研发Dojo晶片，用于云端的训练资料中心与终端的汽车自动驾驶。

国研院院长林法正今天在记者会中表示，客制化系统晶片就是把一部强大电脑的功能，做在小小的晶片上，可以想像，其研发、制作相当困难，为帮助国内学研界研发，半导体中心开发出「客制化系统晶片设计平台」。

林法正指出，此平台可望一次解决学研界必然遇到的设计程序繁复、验证过程耗时、欠缺展示系统3大痛点；学研界利用平台，就可专注于开发系统晶片中的关键技术「特定应用电路」。

国研院说明，平台中包含ASIC（特定应用积体电路）与FPGA（现场可程式化逻辑闸阵列）2项功能，学研界使用此平台的过程中，半导体中心会支援专业的晶片设计服务团队，补足学研界缺乏晶片后端实作经验的困扰，有效加速完成繁复的设计程序。

国研院表示，估计每个设计案的晶片材料与制作成本约可节省30%，从新台币300万元减为200万元。

其次，借助半导体中心专业人员的经验，能加快复杂晶片里超过30亿个电晶体的验证与除错工作，协助学界有效缩减验证时间，将原本需要花费数天到数周的软体模拟时间，缩短为40分钟。

最后阶段，由于「客制化系统晶片设计平台」可支援展示系统，只需将下线制作出来的雏型晶片，安装在平台上的晶片插座，载入软体映像檔，即可进行相关应用如物件侦测或影像分割等内容的应用展示。

国研院指出，相较于往常学界为了展示的需求，必须另外自行开发系统电路板，半导体中心可帮助学界节省这段从完成晶片到系统展示的最后一哩路，至少能缩短6个月时间。

国研院半导体研究中心主任侯拓宏表示，「客制化系统晶片设计平台」具共通性质，除学研界团队可使用，针对资源相对有限的新创、规模较小IC设计公司，未来也有机会讨论如何利用平台，在研发工作上展开合作。

目前台大电机系教授杨家骧团队与半导体中心携手，使用此平台完成3款客制化系统晶片的设计、验证与展示。

3款系统晶片包含「AI运算加速晶片」、「7轴自主移动机器人运动控制晶片」，以及全世界第1个实现变体基因型运算的「次世代基因定序资料分析晶片」，能将分析时间从过去的数天缩短至半小时以内。

国研院指出，上述3款系统晶片全都获选于素有「IC设计领域奥林匹克」美称的「国际固态电路研讨会」（ISSCC）发表，备受肯定。