工研院产科国际所预估2023年台湾IC产业产值达4兆2496亿元，年衰退12.1%。其中IC设计业产值为1兆760亿元、年衰退12.7%；IC制造业为2兆6060亿元、年衰退10.8%，其中晶圆代工为2兆4380亿元、年衰退9.2%，记忆体与其他制造为1680亿元、年衰退28.7%；IC封装业为3771亿元、年衰退19.1%；IC测试业为1905亿元、年衰退12.9%。
《科技》Q1台湾IC产值双衰 估全年减12.1%
工研院产科国际所统计第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达1兆84亿元，季衰退15.8%、年衰退13.0%。其中IC设计业产值为2400亿元，季衰退7.7%、年衰退27.3%；IC制造业为6,279亿元，季衰退18.4%、年衰退5.8%，其中晶圆代工为5873亿元，季衰退18.8%、年衰退1.6%，记忆体与其他制造为406亿元，季衰退12.7%、年衰退41.8%；IC封装业为940亿元，季衰退17.5%、年衰退14.5%；IC测试业为465亿元，季衰退12.6%、年衰退11.4%。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。