工研院产科国际所统计,台湾整体IC产业2023年首季产值1兆84亿元,季减15.8%、年减13.0%。以各类别观察,IC设计业产值2400亿元,季减7.7%、年减27.3%。IC制造业6279亿元,季减18.4%、年减5.8%。
若进一步细分IC制造业,晶圆代工首季产值5873亿元,季减18.8%、年减1.6%,记忆体与其他制造406亿元,季减12.7%、年减41.8%。至于IC封装业940亿元,季减17.5%、年减14.5%,IC测试业465亿元,季减12.6%、年减11.4%。
工研院产科国际所预估,2023年台湾IC产业产值达4兆2496亿元、年减12.1%。以各类别观察,IC设计业产值1兆760亿元、年减12.7%。IC制造业2兆6060亿元、年减10.8%。IC封装业3771亿元、年减19.1%,IC测试业1905亿元、年减12.9%。
若进一步细分IC制造业,工研院产科国际所预估,台湾晶圆代工业今年产值为2兆4380亿元、年减9.2%,记忆体与其他制造业产值为1680亿元、年减达28.7%。
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