资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布2023年智慧通讯产业预测,智慧手机部分,预估全球出货量将衰退3%。关键零组件库存去化压力大。网通设备生产,过去几乎全集中在大陆,但去年占比已跌破45%,产能转移到台湾、东南亚等,后续是否再移到欧美,有待观察。
虽然中国大陆解封、网路升级带动市场成长,但资策会MIC认为,俄乌战争长期化与通膨影响巨大,预估2023年全球通讯产业产值成长持平,为7257亿美元;可是台湾通讯产业产值仍看小增1.7%,至4.3兆新台币,占全球比重15.6%。
进一步观测2023年全球与台湾手机、网通产业前景,MIC分析,在总体经济不振与通膨影响,消费需求冷却下,全球智慧型手机出货将衰退3%,剩下11.63亿台。不过可观察5G手机渗透率持续上升,全球出货7.29亿台,占比达6成2。
MIC资深产业分析师曾巧灵指出,2023年手机领域应持续关注两点发展,首先Apple主导供应链分散生产据点,影响台组装厂海外布局;二是关键零组件如手机AP/RF晶片、记忆体、TDDI、CIS,仍面临库存去化压力。
整体2023年通讯产业发展,资策会MIC认为要观察三大关键。首先,上半年台湾网通厂重点仍在处理去库存问题;二是手机与网通厂受到地缘政治影响,加速产能移出中国大陆。2022年手机非中产能占整体出货24%,截至2023年3月,印度智慧型手机出口额已超过100亿美元,其中iPhone占50%。
网通部分,2018年时也几乎以中国大陆为单一制造地点,不过2022年中国大陆产能已降至44.9%,分散至台湾(9.3%)、东南亚及其他地区(46.1%),未来是否移往欧洲与美洲仍有待观察。三是生成式AI的崛起促进相关设备升级,电信业可运用AI优化营运与网路,目前多聚焦于效率及成本的改善,同时,多家业者正运用AI技术开发新服务与应用。
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