《科技》应材Q2财报达高标 今年营运好过市场

应材第二季营收66.3亿美元，季减2％、年增6％，达财测60～68亿美元高标。毛利率46.7％，持平首季、低于去年同期46.9％。营业利益19.11亿美元，季减3％、年增0.9％，营益率28.8％，低于首季29.2％及去年同期30.3％。

若依非一般公认会计准则（non-GAAP）调整，应材第二季毛利率46.8％，持平首季、低于去年同期47％。营业利益19.3亿美元，季减2.9％、年增0.9％，营益率29.1％，低于首季29.5％及去年同期30.6％。

应材第二季税后净利15.75亿美元，季减8.3％、年增2.5％，稀释每股盈余1.86美元。若依非一般公认会计准则调整，税后净利为16.92亿美元，季减1.9％、年增3.4％，稀释每股盈余2美元，达财测预期1.66～2.02美元高标。

展望第三季，应材预期营收将降至约57.7～65.5亿美元，中位数为61.5亿美元，约季减7.2％、年减5.7％。经非一般公认会计准则调整后的稀释每股盈余估降至1.56～1.92美元，中位数为1.74美元。

应材总裁暨执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，第二季财报表现强劲，营收和获利均达财测高标，预期今年表现将超越市场。由于半导体已在全球形成更庞大、更具策略重要性的市场，且材料工程技术促成重大技术转折，为应材创造巨大成长商机，非常看好长期前景。