友通COMPUTEX推全新智慧交通解决方案

友通总经理苏家弘表示，因应未来全球都市化（urbanization）人口的增加，城市交通壅塞与能源使用将是待解难题；有鑑于此，友通积极布署智慧交通，透过智慧化、自动化与微型化的边缘运算产品升级公共基础建设，降低多方营运成本、提高能源使用效率，进而减少能源紧张、交通拥挤等问题。 友通的智慧交通嵌入式解决方案不仅协助未来城市发展永续，也在道路与资讯安全方面不留余力，携手趋势科技旗下车用资安公司VicOne与物联网整合系统公司捷智康科技，导入车载资安软体（Cybersecurity）技术与5G智慧共杆服务平台（5G Smart Pole Management Platform），并在摊位上实际模拟智慧交通路口。智慧交通解决方案拥有全面的资安防护，实现车联网之车、路、云应用的资通安全。

友通提供的微型工业无风扇系统EC70A-TGU搭载第11代Intel Tiger Lake Core处理器低功耗平台和Intel Iris Xe 架构的内显GPU，在解决方案中扮演边缘运算的角色。无风扇设计使EC70A-TGU尺寸轻巧外，更具备精准的AI判断能力，兼顾效能与即时回应能力，善于处理大量工作负载。

今年友通除了在活动中展示智慧交通嵌入式解决方案，也推出最新搭载低功耗ARM架构的NXP i.MX8M CPU车载系统VC900-M8M，可支援Yocto Linux 2.5和Android 9.0作业系统，具备多种I/O配置，抗震与宽温宽压设计也有助于车辆在极端的工作环境中行驶载运，适用于广泛的车载应用。

在Industrial Pi及工业级主机板方面，友通今年再度推出搭载AMD Ryzen R2000的全新一代产品PCSF51，CPU和GPU核心数量不但为上一代的两倍，整体效能和图形运算能力也分别提升了50％、15％，PCSF51产品设计上除了延续掌心大小的微型化设计，更将散热模组高度降低4mm，为工业自动化、机器人、边缘运算和视觉系统等领域带来微型主板效能的突破。