《科技》台湾IC设计最坏将过？专家：H1可能是谷底

展望2023年下半，考虑2022年半导体营收高基期表现，以及总经环境负面影响仍未排除等因素，预期智慧型手机、笔记型电脑(NB)、平板电脑、个人电脑等终端产品出货均将出现不同程度的衰退，然就台厂主要IC设计业者库存水位与季营收变化判断，台湾IC设计业景气循环或已走过低点。

IC设计业者在过去2年晶片短缺时愿意拉高库存水位，产业整体营运表现未见以往正常淡、旺季循环差异；2022年第2季后全球总经环境出现剧烈变化，影响IC设计业者下半年营收且库存持续增加，陈泽嘉表示，2023年上半随着下游成品库存去化至接近健康水位，有助IC通路库存去化，虽第3季传统旺季效应仍待观察，但预期品牌客户仍将在第2季末开始备料。