《其他电子》弘塑登逾21月高价 今年拚持稳

1993年5月成立的弘塑以半导体湿制程设备为主力业务，近年陆续透过投资併购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯等公司，跨足制程耗材、设备通路、工程资料分析等领域，提供客户完整解决方案，客户群则包括晶圆代工、封测一线大厂。

受半导体景气趋缓，客户递延拉货时程影响，弘塑2023年首季合併营收8.13亿元，季减19.65％、年减11.75％，为近7季低点，归属母公司税后净利1.16亿元，季减21.52％、年减30.58％，每股盈余（EPS）4.1元，双创近9季低点。

弘塑4月自结合併营收2.6亿元，月减17.58％、年减5.13％，累计前4月合併营收10.73亿元、年减10.23％，仍创同期次高。展望后市，法人预期上半年营运动能虽承压，但表现预期仍有撑，预期下半年营运可望优于上半年，全年营收及毛利率拚持稳去年水准。

弘塑2022年合併营收37.23亿元、年增1.8％，在业外收益挹注下，归属母公司税后净利7.22亿元、年增7.86％，每股盈余（EPS）25.32元，均创歷史新高。董事会决议拟配息18元，亦创歷年新高，公司将于6月21日召开股东常会。