神云科技伺服器架构事业体副总经理郭守坚指出,新技术及大数据分析应用的需求增加,已成为推动HPC和云端运算升级的重要驱动力,也因运算力不断的突破,HPC及AI应用正在各个行业快速发展。另外,随着5G建置的普及化,带动边缘运算应用的兴起,伺服器从云端资料中心转移到更接近资料源头的边缘位置,提高系统回应速度、资料安全以及可靠性。神云科技本次所展示的产品涵盖了从边缘运算到资料中心的多元需求,为IT组织优化运算资源和能源的使用效率,满足从云端到边缘与日俱增的运算需求。
神云对于5G O-RAN基地台之设备也提出的对应的方案,Whitestone WS1S01是针对O-RAN 中的分布单元(DU)所设计的伺服器,该伺服器内建IEEE1588 V2 时间同步(PTP)硬体及韧体功能,并且提供多达8个10G SFP+ 与4个25G SFP2网路连接埠且已连接多个无线电单元(RU)及集中单元(CU),该伺服器可提供电信业者作为布建5G基地台的基础建设。
为满足现代资料中心对运算性能的需求,摊位展示了TYAN伺服器平台支援最新AMD EPYC 9004系列处理器和第四代Intel Xeon镇可扩充处理器架构的HPC、云端运算及储存平台,其中包括2U多节点伺服器、26盘全快闪储存伺服器、高性价比的1U双路云端伺服器以及支援32组DDR5 RDIMM的2U虚拟化应用伺服器,可满足资料中心全方面的灵活应用。
针对不断增长的AI应用需求,TYAN所展示的高性能伺服器Transport HX TN85-B8261,支援多达4张双宽GPU卡,能提供HPC和深度学习应用所需要的运算效能。另外,两款Thunder HX FT65T-B5652及Transport HX FT65T-B8050,为可转换为机架安装的直立式伺服器平台,能满足办公室环境中桌边AI作业平臺的应用。
面临能源成本日益增加的挑战,神云基于有高能源效率及高效率Open Rack V3架构开发出两款Capri2 CP2S11与Goldstone GS1D01的OCP伺服器,善用Open Rack V3 将其Power Shelf 改为48VDC后,能减少电源匯流排能量损失。Capri2 CP2S11相容于Open Rack V2 与V3架构,该产品不仅支援最新AMD EPYC 9004系列处理器,使用者可加装双宽GPU卡即可满足最基本的AI应用运算。而Goldstone GS1D01支援双路最新第四代Intel Xeon可扩充处理器,并配置32个DDR5记忆体插槽,针对大容量记忆体的需求提供了一个最佳的运算平台。
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