《半导体》5月营收衝次高 瑞耘飙逾28月高价

瑞耘为半导体前段制程设备零组件供应商，零组件耗材产品包括研磨（CMP）、蚀刻（Etch）、化学／物理气相沉积（CVD/PVD）镀膜等制程设备，设备部分则以晶圆旋乾机、批次蚀刻去光阻机等为主。公司先前斥资2.8亿元兴建新厂，产能已于去年第三季陆续开出。

瑞耘2023年首季营收1.62亿元，季减16.51％、年增达23.53％，仍创同期新高。不过，毛利率33.63％、营益率22.79％分创近9季、近7季低点，使税后净利0.28亿元，季减达34.41％、年减达25.22％，每股盈余0.77元，双创近7年低点。

瑞耘公布2023年5月自结合併营收0.74亿元，较4月0.49亿元成长达49.95％、较去年同期0.5亿元成长达48.77％，改写歷史次高。累计前5月合併营收2.87亿元，较去年同期2.3亿元成长达24.64％，续创同期新高。

瑞耘董事长吕学恒日前股东会时表示，首季获利下滑，主因新厂启用后仍在进行客户认证且增聘员工，随着客户第二季可望完成新厂认证，出货量增加将有助毛利率回升。目前看上半年营运状况不错，下半年景气仍须观察全球政经局势。

面对全球经济成长动能减弱、外在环境复杂严峻及不确定性高，瑞耘将利用新厂引进先进设备、提升加工技术与优化生产方法，并进一步开发先进零件表面处理与检测技术，藉以提升公司技术含量、强化核心竞争力，拓展更多合作机会，以克服外在环境衝击。