《产业分析》IDC：2023全球晶圆代工规模年减6.5% 明年重返正轨

IDC公布最新「半导体制造服务：2022年全球半导体晶圆代工市场—供应商排名及动态观察」研究，指出受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，全球晶圆代工业2022年市场规模年增达27.9％，再创歷史新高，表现相当亮眼。

去年全球前十大晶圆代工厂商，依序为台积电(2330)、三星、联电(2303)、格罗方德（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、华虹宏力（HHGrace）、力积电(6770)、世界先进(5347)、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。

IDC表示，龙头台积电先进制程持续扩张，去年市占率自53.1％升至55.5％，在近期3/4/5奈米投片量逐渐提升推动下，预期今年市占率将持续提升。而中国大陆晶圆代工厂积极发展成熟制程，去年营收年增率均逾3成，合计市占率亦自7.4％升至8.2％。

从稼动率观察，由于IC设计业者积极备货、签订长约，挹注去年上半年晶圆代工价维持强势，推动晶圆代工厂稼动率达90～100％。然而，第二季起供应链趋于谨慎，减少晶圆代工投片规画，尤其部分消费型IC大幅砍单与取消长约，造成全年营运呈现「头重脚轻」现象。

展望2023年，IDC指出上半年消费电子採购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年。虽然人工智慧（AI）、高速运算（HPC）相关晶片订单充沛，下半年IC设计业者部分产品库存将逐渐去化并进行库存回补，然而备货需求并非全面乐观。

同时，鉴于长约减少及涨价红利消退，加上去年基期较高，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5％。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工业跌幅较轻，预期2024年整体产业有望重回正轨。

IDC资深研究经理曾冠玮指出，晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色，2022年前十大厂商营收皆缴出年增双位数的优异成绩单，但因市况变化，订单修正造成近三季晶圆代工稼动率大幅下滑。

不过，曾冠玮认为，半导体仍是市场刚性需求，预期供应链在经歷逾1年的库存去化后，后续投片规画将从消极以对转为稳健保守，配合AI热潮加持挹注下，将缓步带动晶圆代工厂稼动率回升5～10％。