《科技》AI伺服器需求带动 先进封装产能明年看增逾3成

TrendForce表示，生成式AI应用带动今年AI伺服器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包括Microsoft、Google、AWS或百度、字节跳动等其他陆系业者，均陆续採购高阶AI伺服器，以持续训练及优化其AI分析模型。

TrendForce指出，为提升整体AI伺服器的系统运算效能及记忆体传输频宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高阶AI晶片多选择搭载HBM，预估今年市场上主要搭载HBM的AI加速晶片，搭载HBM总容量将达2.9亿GB、成长达近6成，明年年将持续成长逾3成。

此外，AI及高速运算（HPC）等晶片对先进封装技术的需求日益提升，其中以台积电的CoWoS为目前AI伺服器晶片主要採用者。TrendForce观察，在高阶AI晶片及HBM强烈需求下，预估台积电CoWoS先进封装月产能至年底有望达1.2万片。

其中，NVIDIA在相关AI伺服器需求带动下，对CoWoS产能需求量估较年初提升近5成，加上AMD、Google等高阶AI晶片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较吃紧，此强劲需求将延续至明年，预估在相关设备齐备下，明年先进封装产能将再成长3～4成。

TrendForce指出，值得留意的是在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程，须后续观察周边配套措施，如直通硅晶穿孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）及湿制程设备等相关设备是否能到位，如前置时间（Lead Time）等考量。

而在AI强劲需求持续下，TrendForce预估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如艾克尔（Amkor）或三星（Samsung）等，以因应可能供不应求的情形。