《科技》搭AI热潮 HBM需求量今年拚增6成

TrendForce预估，到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的中型AIGC产品有25款，以及80款小型AIGC产品估算，上述所需的运算资源至少为14.56万~23.37万颗NVIDIA A100 GPU，再加上新兴应用如超级电脑、8K影音串流、AR/VR等，也将同步提高云端运算系统的负载，显示出高速运算需求高涨。

由于HBM拥有比DDR SDRAM更高的频宽和较低的耗能，无疑是建构高速运算平台的最佳解决方案，从2014与2020年分别发布的DDR4 SDRAM及DDR5 SDRAM便可究其原因，两者频宽仅相差两倍，且不论是DDR5或未来DDR6，在追求更高传输效能的同时，耗电量将同步攀升，势必拖累运算系统的效能表现。若进一步以HBM3与DDR5为例，前者的频宽是后者的15倍，并且可以透过增加堆迭的颗粒数量来提升总频宽。此外，HBM可以取代一部分的GDDR SDRAM或DDR SDRAM，从而更有效地控制耗能。

TrendForce表示，目前主要由搭载NVIDIA A100、H100、AMD MI300，以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI伺服器成长需求较为强劲，2023年AI伺服器出货量(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量预估近120万台，年增率近38%，AI晶片出货量同步看涨，可望成长突破五成。