《半导体》下半年恢復业绩动能 千金股力旺秒填息

受晶圆代工厂利用率持续下降衝击，第二季为力旺营运低点，惟下周时序就进入第三季，力旺随着过去两年新产品投入生产的效应逐渐发酵，整体营运会在下半年恢復动能。

展望2023年，力旺看好在PUF相关security solution带动下，今年授权金会有大幅成长。权利金部分，随着过去两年累积的1000多个新tape out陆续进入量产，权利金将恢復成长动能。

另外，力旺今年在新品上也将有所进展，力旺PUF-based solution今年会导入5/6/7奈米CPU、DPU、AI及车用相关应用；另外，也会持续与代工厂开发NeoFlash，用以推动成熟制程渗透率。