《半导体》库存调整近尾声 颀邦稼动率拚逐季升

颀邦今年第一季营收46.03亿元，季减14.49%，各产品线产能利用率皆呈现下滑。8吋Gold Bumping产能利用率降至44%，12吋Gold Bumping产能利用率因手机需求不佳而下滑，产能利用率减少至73%。COF产能利用率则降至30%，COG也因TDDI和OLED DDI出货减少而受到影响，产能利用率滑至46%。颀邦首季毛利率除受整体产能利用率降低而往下，今年第一季毛利率从去年第四季的33.21%下滑至25.08%，颀邦今年首季税后EPS达0.90元。

大尺寸面板供应链包括面板、零组件、终端市场等，都属先行进入修正的领域，去年下半年IC设计厂积极降库存，库存天数下滑，因此从今年第一季开始有急单出现并延续至今年第二季，颀邦亦ASP调整。小尺寸应用DDIC的库存则有走向稍微健康的水准。手机需求量缓慢下滑，来自换机时间增加，以及维修市场变大，再加上大陆解封后的需求预期落空，618销售亦不乐观，不过可望期待今年第四季新iPhone的推出及年底的促销活动。

展望后市，总体经济不明的态势下，消费力绝对是影响后续DDI封测需求的关键，欧美年底传统旺季的准备，可望在今年第三季底、今年第四季初展开，对比先行反弹的大尺寸面板显示驱动IC，中小尺寸手机用DDI封测回神速度仍相对缓慢。

目前库存调整接近尾声，晶圆代工厂的产能利用率有开始回升，将有助后段封测厂的业绩，法人预期，颀邦稼动率逐季回温，可是復甦速度仍相对缓慢，不过可望期待今年第四季新iPhone的推出及年底的促销活动。