《半导体》景硕填息近85％ Q3营收估触底回升

景硕2023年6月自结合併营收20.18亿元，月减11.52％、年减达48.39％，创近3年4个月低点。使第二季合併营收64.62亿元，季减5.44％、年减达43.58％，为近13季低点。累计上半年合併营收132.96亿元、年减达38.06％，仍创同期第三高。

受半导体景气下滑，客户进行库存修正等因素影响，在BT载板需求不振、ABF载板亦出现供过于求状况下，景硕今年营运表现明显下滑，首季归属母公司税后净利0.08亿元，季减达99.83％、年减达99.48％，每股盈余仅0.02元。

由于半导体供应链持续去化库存，ABF载板价格下滑、BT载板价量续疲，景硕第二季营运动能续疲，营收降至3年来低点，但季减幅度优于法人预期的约15％，主要由于记忆体客户回补库存，支撑BT载板需求。

展望后市，儘管市况未见显着好转，但法人指出，景硕先前透露ABF载板需求已在5月触底、价格同步止跌回稳，BT载板价格亦已回稳，在美系客户新款手机相关产品拉货带动下，第三季需求可望显着回升，使景硕第三季整体营收触底回升。