《半导体》联发科小金鸡 达发拚10月底前上市

近1~2年半导体产业歷经严峻的调整，展望后续产业状况，谢清江表示，未来的状况很难预测，今年景气大家都很辛苦，包括产业、整体经济都是。就达发来说，今年第一季营收应该是全年最低，第三季会比第二季好，第四季也会比第三季好，主要是会有新的desigh-in加入贡献，至于库存调整上，预计到第三季就会好一点。所谓的design-Win所表示的就是商业行为的一种，以往IC设计厂制造什么IC，客户就依其生产的採用，但目前市场状况已经出现改变，现在厂商可以与客户一起研发所需要的IC，即所谓的「desigh-in」，研发成功后就可以正式投入生产获得订单，即为「design win」。

达发未来重点发展领域包括人工智慧、车用电子、低轨卫星以及基础建设，谢清江表示，低轨卫星将和联发科打群架，一起努力。车用部份，日前已经有日本客户，后续希望可以继续扩展。另外，在6奈米的规划部分，达发有蓝芽音讯以及卫星导航，目前和美国、日本大客户共同讨论用户需求，近期会有比较明确的进度。

在全球出货布局部分，达发在全球出货市场均衡，现阶段没有一个单一市场出货超过4成，在全球5大洲分布健康。目前达发消费性品类在日本、美国已经站往脚步，固网通讯部分在欧洲、美国都有不错的斩获，达发在全球均衡性的发展不断在持续优化中。

至于被问到达发何时可以超越国际一线大厂博通、高通，谢清江表示，博通、高通是可敬的对手，达发还是会把自己基本面做好，产品附加价值提升，做好服务客户。

达发在2022年6月上兴柜，今年4月已经通过证交所上市申请，依照一般经验，预计会在今年10月底前正式上市。